比照IC,MEMS代工模式崛起迹象较为确定
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在集成电路产业飞速发展的背后,IC设计和制造方式一直在进行调整,产业链条不断裂变。自上个世纪80年代以来IC产业经历了四个阶段,代工模式(Foundry)的出现是导致IC产业链条裂变的一个重要因素。这以上世纪90年代台湾集成电路公司(TSMC)等代工企业的兴起为标志,典型特征是晶圆代工企业与IC设计公司相互分离,新兴的IC设计公司(Fabless,即无工厂化)不再拥有自己的生产线,这种产业模式因其快速灵活、适应市场需要迅速成长起来。
进入新世纪,IC设计和制造领域内的产业链再次裂变导致产业内分工更加细化。在IC制造领域,为降低成本,生产技术提供者(往往是大型的IDM企业)与生产者相互独立,前者专门提供已验证的生产技术,后者则将之运用于大规模的生产。这一变迁过程,表面看是IC产业链自身逐步裂变的自然过程,事实上却是在技术飞速发展、成本约束加强的全球化背景下,各国企业之间产业内分工日益细化和深化的过程。
IC产业链四次变迁
MEMS行业中Fabless的份额由2006年的10%增加到2012年的32%左右,正如集成电路行业所经历由的一样,行业细化和分工的趋势不可逆转。MEMS传感器行业的品种多达上万种,单品种的销量很难放大,在价格不断走低的情况下,企业很难盈利,无法承受大规模的资本支出。面对不断增长的市场规模,迫切想进入的中小设计厂商有很强的代工需求,Fabless存在的价值日益凸显。除此之外,由于市场规模相对过小,缺乏统一工艺,传统的集成电路代工厂商如台积电,联电,中芯国际等一线代工厂商较之新进入的MEMS代工企业赛莱克斯和Tronics、IMT并无绝对的优势,这就给专注于MEMS代工厂商留下了更大的发展空间。
2006-2012MEMS领域IDM厂商和Fabless厂商营收占比
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