中国集成电路行业的经营模式、行业周期性和区域性
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1、行业的经营模式
集成电路行业包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装测试业等子行业。其中,集成电路设计子行业在集成电路行业中处于核心地位。
(1)集成电路设计子行业经营模式
1)IDM模式
IDM模式即集成器件制造模式,是指企业业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试等所有环节。企业除了进行集成电路设计之外,还拥有自己的晶圆厂、封装和测试厂,部分企业甚至延伸至下游电子设备制造行业。晶圆生产、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入。因此,这种模式对企业的研发能力、资金实力和市场影响力都有极高的要求。IDM模式的优点是企业具有资源的内部整合优势、技术优势。采用IDM模式的代表性企业包括Intel、三星半导体、东芝半导体、意法半导体等大型跨国企业。IDM经营模式集成电路设计企业的主要业务流程如下:
2)Fabless模式
Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式,是指集成电路企业主要从事集成电路设计业务,晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。Fabless模式源于集成电路产业的专业化分工。
相比IDM模式,Fabless模式的资金、规模门槛较低,企业能够将资源更好地集中于设计,因此具有“资产轻、专业强”的特点。目前,全球绝大多数集成电路企业采用Fabless模式,采用Fabless模式的代表性企业包括Qualcomm、Broadcom、Nvidia、Marvell、展讯、海思等。Fabless模式使企业能够在资金和规模有限的情况下,充分发挥企业的研发能力,集中资源进行集成电路的设计和研发,对企业的快速发展起到了至关重要的作用。
深圳市富满电子集团在Fabless的模式上向下游延伸,投建了封装测试生产线;从产业链的角度来看,公司掌握了IC设计、生产等重要环节,其中IC设计、封装是集成电路产业中非常重要的环节,也是技术水平要求较高的环节。
(2)集成电路制造子行业经营模式
从事集成电路制造的企业主要是Foundry,即晶圆代工厂商,其凭借较强的资金实力和工艺水平,专门从事集成电路的制造,本身并不进行集成电路的设计和研发,如台积电、中芯国际、华虹。
(3)集成电路封装测试子行业经营模式
从事集成电路封装业务的企业主要分两类,一类是国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂,另一类是专业从事封装的企业,二者的经营模式截然不同。IDM设立的封装厂只是作为集团的一个生产环节,并不独立对外经营,其产品全部返销回母公司,实行内部结算;而专业的集成电路封装企业则独立对外经营,通常采用典型的来料加工经营模式,接受集成电路芯片设计或制造企业的订单,为其提供封装服务,按封装量收取封装加工费。
2、行业周期性、区域性、季节性
(1)周期性
集成电路行业发展受宏观经济景气程度和集成电路技术发展规律影响,呈现一定的周期性规律。近年来,得益于市场需求的不断增加、国家产业政策的大力支持以及集成电路设计企业能力的不断提升,国内集成电路设计行业市场规模保持快速增长,预计未来几年仍将保持增长势头。
(2)区域性
目前,国内集成电路设计企业主要集中于长三角、珠三角及京津环渤海三大区域。上述区域已经形成了相对完善、成熟的产业链,同时也是智能终端及LED产品生产商及供应商集中的区域。根据工信部《关于通过2014年度年审的集成电路设计企业名单的通知》(工信部电子[2014]477号),通过2014年度年度审查的413家集成电路设计企业中,北京、天津地区共82家,上海、江苏和浙江地区共199家,广东和深圳(深圳单独列示)地区共55家。上述三大区域集成电路设计企业数量总和占全国数量的80%以上。
(3)季节性
就季节性而言,虽然部分消费类电子产品受节假日影响较大,但整体上IC行业的季节性特征并不明显。
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