半导体单晶硅片全球需求强劲

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硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。近些年来，硅晶圆占半导体材料市场的比重基本保持稳定，2013年硅晶圆占半导体材料市场的比重为35%，2015年占比34%。可以预见在未来几年内，硅晶圆依旧将在半导体材料市场占据重要地位。2013年全球半导体前道各材料市场比重

2015年全球半导体前道各材料市场比重

数据显示，2015年硅抛光晶圆与硅外延晶圆合计10434MSI（百万平方英寸）；SEMI协会表示，2015年硅晶圆片总出货量超越2014年创下的历史记录，预计2016年和2017年有望再创新高。2013-2017年全球硅晶圆片的出货量计

虽然在2005年至2010年期间，不同尺寸硅片市场数据波动起伏，但是从2011年至2015年，全球不同尺寸硅片市场规模稳步上升。预计在2017年硅片总量将超过120亿平方英寸，同时12英寸硅片所占比重越来越大，牢牢占据主流地位。全球硅片市场现状及发展预测

2015年全球半导体市场增长缓慢，主要是因为3.9%的亚太地区增长抵消了10.3%的日本下滑和8.2%的欧洲下滑。半导体需求主要受到PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国股票市场影响。其中，中国半导体销售额占到全球半导体消费的50%以上。未来几年内全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。迄今为止，主要半导体市场亚太地区已经推动半导体行业增长；鉴于中国经济疲软，半导体市场将呈现缓慢增长的趋势。2017年全球的半导体市场将呈现增长势头，这将直接带动全球半导体级硅片市场的增长，虽然增长率有所放缓，但是增长的趋势是一定的。2014-2017年全球半导体市场规模